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主要职责：

1、负责硬件需求分析、硬件架构设计及关键技术的研究，为达成有竞争力的功能、性能指标负责；

2、负责硬件或样机的总体设计，包括硬件功能模块、结构、散热、EMC等设计，输出总体设计文档；

3、支持产品经理完成产品定义、产品可行性评估、关键指标评估及关键元器件选型；

4、支持产品经理开展竞品和技术现状分析，为项目立项和指标指定确定依据；

5、组织硬件设计开发工作，评审硬件原理图、PCB设计图、硬件测试方案、测试用例、测试报告等；

6、负责硬件疑难问题的攻关解决（包括客户反馈的硬件问题），确保硬件研发质量。

职位要求：

1、本科及以上学历，五年以上通信、电子类产品研发经验；

2、熟悉微处理器架构，有过相关设计经验；

3、熟悉蓝牙和wifi相关产品设计，有相关射频设计经验者优先录用；

4、有解决EMI，ESD的相关问题的经验；

5、熟练使用硬件设计EDA工具；

6、较好的沟通协调能力，及问题定位分析解决能力。 

主要职责：

1、作为后端负责人，负责后端进度与质量；

2、完成和上下游部门的沟通对齐工作；

3、配合设计部门的工作以达到时序设计完成；

4、按照后端的验证步骤完成项目设计。

职位要求：

1、具有cadence工具的使用经验，包括综合、APR、STA、LEC等；

2、具有后端设计负责人的经验，负责过一个后端顶层设计工作；

3、能够应用unix/linux ， 熟练使用shell、tcl、perl等。

主要职责：

1、执行公司的商业目标，对承担的市场业绩负责；

2、负责市场调研/竞品分析/市场推广等工作；

3、根据客户和市场需求，提交产品规划建议，推动产品经理立项工作；

4、负责重要客户/合作伙伴的拓展与关系维护。

职位要求：

1、本科或以上学历；

2、熟悉智能门锁/门禁方案市场；

3、具备销售市场/产品市场两项中任意一项工作经历；

4、在业界知名的方案商担任产品/市场/销售岗2年以上经验；

5、具有独立分析和解决问题的能力，具有较强的沟通能力和语言表达能力，较强的公关能力、应变能力和谈判能力。 

岗位职责：
1、负责来料检验，完成来料检验报告及来料异常反馈报告，跟进异常解决对策并确认落实；
2、负责生产现场的监控巡查，监控人/机/料/法/环等要素，完成巡检报告及异常反馈报告，跟进解决对策并确认落实；
3、跟踪测试程序版本变更导入过程，监督并反馈试产批次的测试状况；
4、负责芯片入库前的抽检，完成抽检报告及异常报告，跟进异常解决对策并确认落实；
5、负责芯片发货检验，核查客制标签、型号、数量、合同、料号等相关要素，确保发货正确；
6、客诉问题的处理、对策、导入及效果确认，完成8D分析报告；
7、对质检员、生产员工质量意识及质量控制方法进行培训，提高员工的质量意识和操作技能；
8、提出改善芯片生产测试质量的建议及方案，并推进实施；
9、完成主管其它交办事项。